59. Sympozjon Modelowanie w Mechanice

PUBLIKACJE

Artykuły będące wynikiem zgłoszonych referatów (pełne artykuły wg formatki przedstawionej przez Organizatorów, po zakończeniu Sympozjonu zgodnie z określonymi terminami) będą mogły być opublikowane w następujących periodykach:
  • Advances in Intelligent Systems and Computing - Modelling in Engineering 2020: Applied Mechanics

    Część artykułów nadesłanych w ramach 59. Sympozjonu Modelowanie w Mechanice będzie opublikowana, po uzyskaniu rekomendacji Rady Naukowej oraz pozytywnych recenzji, w publikacji wydawnictwa Springer z serii wydawniczej "Advances in Intelligent Systems and Computing" (ISSN: 2194-5357) (link).

    Redaktor serii wydawniczej: prof. dr hab. inż. Janusz Kacprzyk, Instytut Badań Systemowych, Polska Akademia Nauk

    Opis charakteryzujący tą serię wydawniczą (link).

    Wydanie z artykułami prezentowanymi podczas 59. Sympozjonu będzie miało tytuł "Modelling in Engineering 2020: Applied Mechanics". Artykuły opublikowane w książce z tej serii wydawniczej wysyłane są do indeksacji w bazach danych takich jak: ISI Proceedings, EICompendex, DBLP, SCOPUS, Google Scholar i Springerlink.

    Gotowe artykuły należy nadsyłać w nieprzekraczalnym terminie 31 kwietnia 2020r. 10. maja 2020r. poprzez konto uczestnika.

    Prześlij plik z artykułem.

  • Modelowanie Inżynierskie

    Pozostała część artykułów zostanie opublikowana, po przejściu procesu recenzyjnego, w czasopiśmie Modelowanie Inżynierskie (ISSN 1896-771X) (link).

    Język publikacji: polski, angielski.


ORGANIZATORZY
Logotyp Polskiego Towarzystwa Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej

Gliwicki Oddział PTMTS

Logotyp Komitetu Mechaniki PAN

Komitet Mechaniki PAN

PATRON NAUKOWY
Logotyp Katedry Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej

Katedra Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej


Partnerzy konferencji
Symkom | ANSYS Channel Partner
Symkom | ANSYS Channel Partner
Ministerstwo Nauki i Szkolnictwa Wyższego
Ministerstwo Nauki i Szkolnictwa Wyższego
EC TEST Systems Sp. z o. o.
EC TEST Systems Sp. z o. o.